[发明专利]电路板的制造方法在审
| 申请号： | 201780030925.2 | 申请日： | 2017-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN109479377A | 公开（公告）日： | 2019-03-15 |
| 发明（设计）人： | M·盖伊 | 申请（专利权）人： | 伊索拉美国有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38;H05K1/02;H05K3/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 石海霞;金鹏 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种在低轮廓铜层构成的层压板上制造电路的方法，其中一个或多个电路具有已知且可再现的信号损耗。印刷电路板(40)的制造方法包括以下步骤：设置平面板材(16)，包括平面介电材料层，具有第一平坦表面和第二平坦表面；以及第一铜箔板材(10)，具有第一平坦表面和第二平坦表面，其中第一铜箔平坦表面与第一介电材料层平坦表面相关联，并且其中第一铜箔板材第一表面和第二表面每一个包括粘结增强层(12，14)；以及通过去除第一平坦铜板材的不必要部分而将电路图案铜留在适当的位置以形成包括电路图案的内层板材，以在第一平坦铜板材中形成电路图案(32，34，36)，其中在形成电路图案后不将粘结增强层施加到电路图案。 | ||
| 搜索关键词： | 平坦表面 电路图案 铜箔 粘结增强层 铜板材 电路 平坦 制造 平面介电材料 介电材料层 印刷电路板 电路板 第二表面 第一表面 设置平面 信号损耗 层压板 低轮廓 内层 铜层 去除 施加 关联 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板的制造方法，包括以下步骤：i.设置平面板材，包括：平面介电材料层，具有第一平坦表面和第二平坦表面；以及第一铜箔板材，具有第一平坦表面和第二平坦表面，其中所述第一铜箔平坦表面与第一介电材料层平坦表面相关联，并且其中第一铜箔板材第一表面和第二表面中的每一个包括粘结增强层；以及ii.通过去除所述第一平坦铜板材的不必要部分而将电路图案铜留在适当的位置以形成包括电路图案的内层板材，以在所述第一平坦铜板材中形成电路图案，其中不将粘结增强层施加到所述电路图案。
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