[发明专利]内包微小颗粒的三维薄膜结构体和其制造方法有效
| 申请号： | 201780031444.3 | 申请日： | 2017-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN109153961B | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 手岛哲彦;上野祐子;佐佐木智;冢田信吾;中岛宽;后藤东一郎 | 申请（专利权）人： | 日本电信电话株式会社 |
| 主分类号： | C12M3/00 | 分类号： | C12M3/00;C12M1/12;C12M1/00;C12N11/08;C12N5/071 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 郭煜;杨戬 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 三维结构体，其包含多层高分子膜，在前述三维结构体的内部空间中，内包微小颗粒，前述多层高分子膜的各层具有彼此不同的机械强度。 | ||
| 搜索关键词： | 微小 颗粒 三维 薄膜 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.三维结构体，其包含多层高分子膜，在所述三维结构体的内部空间中，内包微小颗粒，所述多层高分子膜的各层具有彼此不同的机械强度。
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