[发明专利]隔板和包括该隔板的电化学装置有效
| 申请号： | 201780032205.X | 申请日： | 2017-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN109314207B | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 尹秀珍;权慧珍;金敏智;金燦鍾;南宽祐 | 申请（专利权）人： | 株式会社LG化学 |
| 主分类号： | H01M50/449 | 分类号： | H01M50/449;H01M50/446;H01M50/403;H01M10/0525 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开一种隔板和包括该隔板的电化学装置，所述隔板包括：具有多个孔的多孔聚合物基板；形成于所述多孔聚合物基板的至少一个表面上的包括多孔涂层的隔板基底，所述多孔涂层包括多个无机颗粒和粘合剂聚合物，所述粘合剂聚合物部分地或全部地设置在所述无机颗粒的表面上以将所述无机颗粒彼此连接和固定；和在所述隔板基底的至少一个表面上形成的粘性多孔层，所述粘性多孔层包括在低于所述多孔聚合物基板的熔点的温度下加热而显示出粘附性的粘性树脂，其中，当将包括所述粘性树脂、溶剂和非溶剂在内的涂层组合物在所述隔板基底的至少一个表面上进行涂覆和干燥时，所述粘性多孔层被提供有由所述溶剂的蒸发速率和所述非溶剂的蒸发速率引起的相分离而形成的多孔结构。 | ||
| 搜索关键词： | 隔板 包括 电化学 装置 | ||
【主权项】：
1.一种隔板，包括：具有多个孔的多孔聚合物基板；形成于所述多孔聚合物基板的至少一个表面上的包括多孔涂层的隔板基底，所述多孔涂层包括多个无机颗粒和粘合剂聚合物，所述粘合剂聚合物部分地或全部地设置在所述无机颗粒的表面上以将所述无机颗粒彼此连接和固定；和在所述隔板基底的至少一个表面上形成的粘性多孔层，所述粘性多孔层包括在低于所述多孔聚合物基板的熔点的温度下加热而显示出粘附性的粘性树脂，其中，当将包括所述粘性树脂、溶剂和非溶剂在内的涂层组合物在所述隔板基底的至少一个表面上进行涂覆和干燥时，所述粘性多孔层被提供有由所述溶剂的蒸发速率和所述非溶剂的蒸发速率引起的相分离而形成的多孔结构。
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