[发明专利]微型装置的无掩模并行取放转印

摘要

表面安装微型装置的方法包含：将供体基板上的第一多个微型装置粘附至具有粘合剂层的转印表面上；在第一多个微型装置保持粘附在转印表面上的同时从供体基板移除第一多个微型装置；相对于目标基板定位转印表面使得转印表面上的多个微型装置的子集邻接目标基板上的多个接收位置，所述子集包含一或多个微型装置但少于多个微型装置中的所有微型装置；选择性地将转印表面上的粘合剂层的对应于微型装置的子集的一或多个区域中和至光，以将微型装置的子集从粘合剂层脱离；及将转印表面与目标基板分离，使得微型装置的子集保留于目标基板上。

主权项

1.一种用于在目标基板上定位微型装置的设备，所述设备包含：第一支撑件，所述第一支撑件用于保持目标基板；第二支撑件，所述第二支撑件用于提供或保持具有用于接收粘合剂层的表面的转印主体；一或多个致动器，所述一或多个致动器被配置为提供所述第一支撑件和所述第二支撑件之间的相对运动；照射系统，所述照射系统被配置为选择性地且无掩模地曝光所述转印主体上的所述粘合剂层的区域；及控制器，所述控制器被配置为：使所述一或多个致动器产生相对运动，使得附接至所述粘合剂层的多个微型装置接触所述目标基板，使所述照射系统选择性地曝光所述粘合剂层的一或多个部分以产生一或多个中和部分，及使所述一或多个致动器产生相对运动，使得所述表面和所述目标基板移动而远离彼此，并且对应于所述粘合剂层的所述一或多个中和部分的一或多个微型装置保留在所述目标基板上。