[发明专利]发音装置的制造方法在审
申请号: | 201780032404.0 | 申请日: | 2017-02-27 |
公开(公告)号: | CN109314831A | 公开(公告)日: | 2019-02-05 |
发明(设计)人: | 沼田大志;佐藤清;青木大悟;松井和彦;川濑恭一;佐藤秀治 | 申请(专利权)人: | 阿尔卑斯电气株式会社 |
主分类号: | H04R31/00 | 分类号: | H04R31/00;H04R11/02 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 房永峰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供一种发音装置的制造方法,能够高精度地对振动板和框架和振动支承片进行定位并粘接,还能够均匀地成型出振动板与框架之间的挠曲部。将振动支承片(12)均匀地赋予张力并粘接于框架(5)。将振动板(1)定位并设置于第二夹具(60)的振动体设置部(61),将框架(5)朝向框架装配面(63)装配。当边加热振动支承片(12)边赋予均匀的压力(P)时,振动板(11)被粘接于振动支承片(12),通过第二夹具(60)的挠曲成型部(62)形成有挠曲部(12b)。 | ||
搜索关键词: | 振动支承 振动板 粘接 夹具 发音装置 挠曲部 框架装配 成型部 振动体 挠曲 赋予 加热 成型 制造 装配 | ||
【主权项】:
1.一种发音装置的制造方法,其特征在于,上述发音装置设有框架、安装于上述框架的振动体、以及驱动上述振动体的驱动机构,上述框架具有开口部、以及上述开口部的周围的振动体安装面,上述振动体具有振动板、以及使上述振动板支承于上述框架的振动支承片,上述制造方法具有如下工序:(1)对上述振动支承片赋予张力,使上述振动支承片的周围部分粘接于上述框架的上述振动体安装面的工序;(2)在上述框架的上述开口部的范围内,将上述振动体粘接于上述振动支承片的工序;以及(3)与上述(2)的工序同时或者在上述(2)的工序之后,在上述框架与上述振动体之间,在上述振动支承片形成挠曲部的工序。
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