[发明专利]卷对卷激光再流焊装置及再流焊方法有效
| 申请号： | 201780033018.3 | 申请日： | 2017-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN109311112B | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 金秉禄;赵完起;崔在浚 | 申请（专利权）人： | 镭射希股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/005 | 分类号： | B23K1/005;H01S5/00;B23K3/06 |
| 代理公司： | 北京锺维联合知识产权代理有限公司 11579 | 代理人： | 罗银燕 |
| 地址： | 韩国忠清南道牙山市*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及可照射均匀化的激光束，并可简单调节照射区域，用于提高生产性的卷对卷激光再流焊方法。本发明实施例提供卷对卷激光再流焊方法，上述卷对卷激光再流焊方法包括：步骤a)，使卷绕成卷形态的基板开卷并向一侧移送；步骤b)，在上述基板形成焊接部；步骤c)，在上述焊接部放置照射对象器件，在上述基板放置非照射对象器件；步骤d)，向放置有上述照射对象器件的焊接部以面照射方式照射激光束来使上述照射对象器件附着于上述基板；步骤e)，对通过上述步骤d)制造的基板结构体进行检查；以及步骤f)，将上述基板结构体卷绕成卷形态。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 再流焊 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种卷对卷激光再流焊方法，其特征在于，包括：步骤a)，使卷绕成卷形态的基板开卷并向一侧移送；步骤b)，在上述基板形成焊接部；步骤c)，在上述焊接部上放置照射对象器件，在上述基板上放置非照射对象器件；步骤d)，向放置有上述照射对象器件的焊接部以面照射方式照射激光束来使上述照射对象器件附着于上述基板；步骤e)，对通过上述步骤d)制造的基板结构体进行检查；以及步骤f)，将上述基板结构体卷绕成卷形态。
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