[发明专利]蓄电装置用封装材料在审
申请号: | 201780033915.4 | 申请日: | 2017-05-31 |
公开(公告)号: | CN109564988A | 公开(公告)日: | 2019-04-02 |
发明(设计)人: | 荻原悠;今元惇哉;铃田昌由 | 申请(专利权)人: | 凸版印刷株式会社 |
主分类号: | H01M2/02 | 分类号: | H01M2/02;B32B15/08;C08K3/22;C08K3/32;C08K5/00;C08L23/10;C08L23/26;C08L101/02;H01G11/78;C08J5/12 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 常海涛;孙微 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种蓄电装置用封装材料,其至少依次具备基材层、在一个或两个面上设有防腐蚀处理层的金属箔层、以及密封剂层,密封剂层包括含丙烯类支链聚合物的层,该含丙烯类支链聚合物的层含有具有支链的丙烯类支链聚合物。 | ||
搜索关键词: | 支链聚合物 丙烯 封装材料 密封剂层 蓄电装置 防腐蚀处理 金属箔层 基材层 | ||
【主权项】:
1.一种蓄电装置用封装材料,其至少依次具备基材层、在一个或两个面上设有防腐蚀处理层的金属箔层、以及密封剂层,所述密封剂层包括含丙烯类支链聚合物的层,该含丙烯类支链聚合物的层含有具有支链的丙烯类支链聚合物。
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