[发明专利]蓄电装置用封装材料在审

专利信息
申请号: 201780033915.4 申请日: 2017-05-31
公开(公告)号: CN109564988A 公开(公告)日: 2019-04-02
发明(设计)人: 荻原悠;今元惇哉;铃田昌由 申请(专利权)人: 凸版印刷株式会社
主分类号: H01M2/02 分类号: H01M2/02;B32B15/08;C08K3/22;C08K3/32;C08K5/00;C08L23/10;C08L23/26;C08L101/02;H01G11/78;C08J5/12
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 常海涛;孙微
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种蓄电装置用封装材料,其至少依次具备基材层、在一个或两个面上设有防腐蚀处理层的金属箔层、以及密封剂层,密封剂层包括含丙烯类支链聚合物的层,该含丙烯类支链聚合物的层含有具有支链的丙烯类支链聚合物。
搜索关键词: 支链聚合物 丙烯 封装材料 密封剂层 蓄电装置 防腐蚀处理 金属箔层 基材层
【主权项】:
1.一种蓄电装置用封装材料,其至少依次具备基材层、在一个或两个面上设有防腐蚀处理层的金属箔层、以及密封剂层,所述密封剂层包括含丙烯类支链聚合物的层,该含丙烯类支链聚合物的层含有具有支链的丙烯类支链聚合物。
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