[发明专利]平坦集成电路封装互连在审
| 申请号： | 201780034003.9 | 申请日： | 2017-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN109196639A | 公开（公告）日： | 2019-01-11 |
| 发明（设计）人： | R.L.桑克曼;S.加内桑 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/28;H01L23/48;H01L25/065;H01L25/07 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 付曼;杨美灵 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本文一般讨论了包含大致共面的导电柱的设备、方法和系统。根据示例，一种技术能够包括：在衬底的相应暴露的接合衬垫上生成导电柱；将模制材料设置在所生成的导电柱周围和上面；同时移除模制材料和所生成的导电柱的一部分以使得所生成的导电柱和模制材料大致平坦；以及电气上将管芯耦合到导电柱。 | ||
| 搜索关键词： | 导电柱 模制材料 平坦 集成电路封装 电气上将 接合衬垫 耦合到 互连 衬底 管芯 移除 暴露 | ||
【主权项】：
1.一种制作集成电路封装的方法，包括：在衬底的相应暴露的接合衬垫上生成导电柱；将模制材料设置在所生成的导电柱周围和上面；同时移除所述模制材料和所生成的导电柱的一部分，以使得所生成的导电柱和所述模制材料大致平坦；以及电气上将管芯耦合到所述导电柱。
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