[发明专利]半导体传感器芯片、半导体传感器芯片阵列、以及超声波诊断装置有效
| 申请号： | 201780034719.9 | 申请日： | 2017-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN109310391B | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 吉村保广;佐光晓史;山下尚昭;永田达也 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | A61B8/00 | 分类号： | A61B8/00;H01L27/04;H04R1/06 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 张敬强;金成哲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的课题在于增大超声波探头的传感检测面积来实现高清化。超声波诊断装置具备超声波探头，该超声波探头构成为包括：CMUT芯片(2a)，其在矩形的CMUT元件部(21)呈栅格状地排列有驱动电极(3e)～(3j)等；以及CMUT芯片(2b)，其在矩形的CMUT元件部(21)呈栅格状地排列有驱动电极(3p)～(3u)等，与CMUT芯片(2a)邻接，而且与邻接于驱动电极(3p)～(3u)的CMUT芯片(2a)的驱动电极(3e)～(3j)之间分别通过接合线(4f)～(4i)等电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 传感器 芯片 阵列 以及 超声波 诊断 装置 | ||
【主权项】：
1.一种超声波诊断装置，其特征在于，具备超声波探头，上述超声波探头构成为包括：第一半导体传感器芯片，其在元件部排列有传感器单体；以及第二半导体传感器芯片，其在元件部排列有传感器单体，与上述第一半导体传感器芯片相邻，而且与相邻于该传感器单体的上述第一半导体传感器芯片的传感器单体之间分别通过接合线电连接。
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