[发明专利]光检测单元、光检测装置及光检测单元的制造方法有效
| 申请号： | 201780035338.2 | 申请日： | 2017-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN109313072B | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 土屋龙太郎;永野辉昌;辻悠太;河合刚;大桑勇树 | 申请（专利权）人： | 浜松光子学株式会社 |
| 主分类号： | G01J1/02 | 分类号： | G01J1/02;G01J1/42;H01L27/146 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦;沈娟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的光检测单元具备：第1配线基板，其具有第1主面；多个光检测芯片，其具有受光面及所述受光面的相反侧的背面，且在所述第1主面上呈二维状地排列；第1凸块电极，其将所述光检测芯片电连接于所述第1配线基板；光透射部，其设置在所述受光面上；及光遮蔽部，其具有光反射性或光吸收性；且所述光检测芯片包含盖革模式APD，在所述背面与所述第1主面相对的状态下利用所述第1凸块电极安装于所述第1配线基板上；所述光遮蔽部在自与所述第1主面交叉的第1方向观察下，在位于彼此相邻的所述光检测芯片之间的中间区域内，设置于至少较所述受光面更靠近所述光透射部一侧。 | ||
| 搜索关键词： | 检测 单元 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种光检测单元，其具备：第1配线基板，其具有第1主面；多个光检测芯片，其具有受光面及所述受光面的相反侧的背面，且在所述第1主面上呈二维状地排列；第1凸块电极，其将所述光检测芯片电连接于所述第1配线基板；光透射部，其设置在所述受光面上；及光遮蔽部，其具有光反射性或光吸收性，且所述光检测芯片包含盖革模式APD，在所述背面与所述第1主面相对的状态下利用所述第1凸块电极安装于所述第1配线基板上，并且从与所述第1主面交叉的第1方向观察，在位于彼此相邻的所述光检测芯片之间的中间区域内，所述光遮蔽部设置于至少较所述受光面更靠近所述光透射部一侧。
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