[发明专利]具有含HFO的泡孔气体的热绝缘介质管

摘要

本发明涉及一种热绝缘导管(1)，其包括至少一个介质管(4)、至少一个围绕介质管布置的热绝缘件(3)，以及至少一个围绕热绝缘件布置的外护套(2)，其中外护套(2)可能包括由塑料制成的屏障(9)，并且其中热绝缘件(3)包括泡沫，其泡孔气体包含至少10vol％的HFO。此类导管具有良好的绝缘性能、良好的环境平衡性，且容易生产。

主权项

1.一种热绝缘导管(1)，其包括至少一个介质管(4)、至少一个围绕所述介质管布置的热绝缘件(3)，和至少一个围绕所述热绝缘件布置的外护套(2)，其特征在于：所述外护套(2)可能包括由塑料制成的屏障(9)，并且所述热绝缘(3)包括泡沫，其泡孔气体含有10vol％到100vol％的氢氟烯烃(HFO)和0vol％到50vol％的(环)烷烃和0vol％到50vol％的CO2，并且其中所述HFO选自包括以下的群组：式(I)化合物其中R5和R6彼此独立地表示H、F、Cl、CF3，并且其中所述烷烃选自包括丙烷、丁烷、(环)戊烷、(环)己烷的群组，并且其中所述热绝缘件(3)含有泡沫，所述泡沫选自以下群组：聚氨酯(PU)、聚异氰脲酸酯(PIR)、热塑性聚酯(PET)和热塑性聚烯烃。