[发明专利]成像装置和电子设备有效
| 申请号： | 201780035454.4 | 申请日： | 2017-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN109314121B | 公开（公告）日： | 2022-11-18 |
| 发明（设计）人： | 藁科贵志;高桥一之;洼田睦 | 申请（专利权）人： | 索尼公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146;H04N5/32;H04N5/369 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 曹正建;陈桂香 |
| 地址： | 日本国东*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开一种能够利用用于可见光拍摄的普通固态成像元件执行可见光拍摄和不可见光拍摄的成像装置。一种成像装置，其包括：固态成像元件，其具有二维排列在成像表面上的多个像素；遮光单元，其在所述固态成像元件的成像表面上方的空间中遮蔽所述固态成像元件的不可见光成像区域；第一光学系统，其允许对应于外部光中包含的可见光的光入射到所述固态成像元件的可见光成像区域内；以及第二光学系统，其允许对应于外部光中包含的不可见光的光入射到由所述遮光单元覆盖的不可见光成像区域内。 | ||
| 搜索关键词： | 成像 装置 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种成像装置，其包括：固态成像元件，其具有二维排列在成像表面上的多个像素；遮光单元，其在所述固态成像元件的所述成像表面上方的空间中遮蔽所述固态成像元件的不可见光成像区域；第一光学系统，其允许对应于外部光中包含的可见光的光入射到所述固态成像元件的所述可见光成像区域内；以及第二光学系统，其允许对应于外部光中包含的不可见光的光入射到由所述遮光单元覆盖的不可见光成像区域内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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