[发明专利]使有机硅基材料粘附到基底的方法有效

专利信息
申请号: 201780036261.0 申请日: 2017-05-05
公开(公告)号: CN109312206B 公开(公告)日: 2021-08-24
发明(设计)人: T·迪米特罗娃;F·古贝尔斯;T·德特玛尔曼;G·卡姆巴尔德 申请(专利权)人: 美国陶氏有机硅公司
主分类号: C09J183/04 分类号: C09J183/04;C08L83/04
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 郭辉;陈哲锋
地址: 美国密*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供了一种使基本上固化的或完全固化的基于有机硅的材料粘附到基底表面的方法,其中所述基本上固化的或完全固化的基于有机硅的材料通过将可缩合固化的组合物固化获得;所述方法为通过将反应性夹层施加到基底的表面,并且施加压力以使反应性夹层夹置在所述基于有机硅的材料表面与基底表面之间,并由此导致所述基于有机硅的材料化学粘结到所述基底。
搜索关键词: 有机硅 基材 粘附 基底 方法
【主权项】:
1.一种使基本上固化的或完全固化的基于有机硅的材料粘附到基底表面的方法,其中所述基本上固化的或完全固化的基于有机硅的材料通过将包含以下的可缩合固化的组合物固化获得:(i)至少一种可缩合固化的甲硅烷基封端的聚合物,所述至少一种可缩合固化的甲硅烷基封端的聚合物每分子具有至少一个,通常至少2个能水解和/或羟基官能团;(ii)交联剂,所述交联剂选自:‑硅烷,所述硅烷每分子基团具有至少2个能水解基团,或者至少3个能水解基团;和/或‑甲硅烷基官能分子,所述甲硅烷基官能分子具有至少2个甲硅烷基基团,每个甲硅烷基基团含有至少一个能水解基团,以及(iii)缩合催化剂,所述缩合催化剂选自钛酸酯、锆酸酯,其特征在于:‑聚合物(i)中的羟基和/或能水解基团与(ii)的能水解基团的摩尔比在0.1:1与4:1之间,并且‑M‑OR官能团与存在于配方中的水分和聚合物(i)中的羟基和/或能水解基团的总和的摩尔比包括在0.01:1与0.6:1之间,其中M为钛或锆;所述方法为通过将反应性夹层施加到所述基底的表面,并且施加压力以使所述反应性夹层夹置在所述基于有机硅的材料表面与所述基底表面之间,并由此导致所述基于有机硅的材料化学粘结到所述基底。
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