[发明专利]半导体芯片封装件

摘要

该半导体芯片封装件设置有：半导体芯片，其具有第一表面、位于第一表面的相对侧上的第二表面、电路部、以及用于将电压供应至电路部的电极；树脂层，形成在半导体芯片的周围；基板，被配置成面向树脂层、以及半导体芯片的第一表面，并且具有透光特性；以及多个外部端子，设置在半导体芯片的第二表面一侧并且电连接至任意一个电极。

主权项

1.一种半导体芯片封装件，包括：半导体芯片，所述半导体芯片具有相对的第一表面和第二表面，并且具有电路部和用于将电压供应至所述电路部的多个电极；树脂层，所述树脂层形成在所述半导体芯片的外围；以及基板，所述基板被配置成面向所述半导体芯片的所述第一表面以及所述树脂层，并且具有透光性；以及多个外部端子，所述多个外部端子设置在所述半导体芯片的第二表面一侧，所述多个外部端子中的每一个外部端子电耦接至所述多个电极中的任一电极。