[发明专利]具有集成光传感器的片上系统型相机以及制造片上系统型相机的方法有效
申请号: | 201780037136.1 | 申请日: | 2017-06-13 |
公开(公告)号: | CN109564925B | 公开(公告)日: | 2023-06-27 |
发明(设计)人: | 马丁·施雷姆斯;托马斯·施托克迈尔 | 申请(专利权)人: | AMS有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 | 代理人: | 邰凤珠;刘继富 |
地址: | 奥地利普*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 片上系统型相机包括具有集成电路(40)的半导体本体(1)、传感器衬底(2)、根据像素阵列布置在传感器衬底中的传感器元件(3)、在传感器衬底中与传感器元件分开的光传感器(4),以及入射表面(30)上的透镜或透镜阵列(15)。尤其可以是用于红色、绿色或蓝色的干涉滤光器的滤光器元件(11、12、13)布置在传感器元件和入射表面之间。 | ||
搜索关键词: | 具有 集成 传感器 系统 相机 以及 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种片上系统型相机,包括:‑包括半导体材料的传感器衬底(2),‑根据像素阵列布置在传感器衬底(2)中的传感器元件(3),‑在传感器衬底(2)中与传感器元件(3)分开的光传感器(4),和‑传感器元件(3)和光传感器(4)上方的入射表面(30),其特征在于‑所述传感器衬底(2)连接到包括集成电路(40)的半导体本体(1),并且布置在半导体本体(1)和入射表面(30)之间,并且‑所述传感器元件(3)中的每个具有布置在传感器元件(3)和入射表面(30)之间的另外的部件,所述另外的部件是滤光器元件(11、12、13)或另外的传感器元件(3′)的堆叠。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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