[发明专利]蓄电装置用封装材料有效
| 申请号： | 201780037310.2 | 申请日： | 2017-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN109314194B | 公开（公告）日： | 2022-11-04 |
| 发明（设计）人： | 今元惇哉;荻原悠;铃田昌由 | 申请（专利权）人： | 凸版印刷株式会社 |
| 主分类号： | H01M50/126 | 分类号： | H01M50/126;H01M50/145;H01M50/183;H01G11/78;B32B15/085 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 常海涛;孙微 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种蓄电装置用封装材料，其具有至少依次层叠基材层、第1粘接剂层、在一个面或两个面上设置有防腐蚀处理层的金属箔层、以及密封剂层而得到的结构，所述密封剂层为由包含聚烯烃的树脂组合物形成的层，所述密封剂层在100至120℃的温度范围内具有至少一个结晶温度峰。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 封装 材料 | ||
【主权项】：
1.一种蓄电装置用封装材料，其具有至少依次层叠基材层、第1粘接剂层、在一个面或两个面上设置有防腐蚀处理层的金属箔层、以及密封剂层而得到的结构，其中，所述密封剂层为由包含聚烯烃的树脂组合物形成的层，所述密封剂层在100至120℃的温度范围内具有至少一个结晶温度峰。
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