[发明专利]连接结构体、含有金属原子的粒子以及接合用组合物有效
| 申请号： | 201780038324.6 | 申请日： | 2017-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN109314320B | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 笹平昌男 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01R4/04 | 分类号： | H01R4/04;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/00;H01B5/16;H01L21/52;H05K3/32 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种即使对其施加应力也能够抑制翘曲的产生和裂缝的连接结构体、以及用于组装该连接结构体的含有金属原子的粒子以及接合用组合物。本发明提供一种连接结构体A，其具有粘接层(50)，所述粘接层(50)含有：金属粒子的烧结体(10)、以及含有金属原子的粒子(20)。所述含有金属原子的粒子(10)和所述烧结体(20)通过化学键接触，在所述粘接层(50)的截面中，所述含有金属原子的粒子(10)的外周长的5％以上与所述烧结体接触。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 结构 含有 金属 原子 粒子 以及 接合 组合 | ||
【主权项】：
1.一种连接结构体，其具有粘接层，所述粘接层含有：金属粒子的烧结体以及含有金属原子的粒子，其中，所述含有金属原子的粒子和所述烧结体通过化学键接触，在所述粘接层的截面中，所述含有金属原子的粒子的外周长的5％以上与所述烧结体接触。
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