[发明专利]被屏蔽的三层图案化接地结构有效
| 申请号： | 201780038578.8 | 申请日： | 2017-05-03 |
| 公开（公告）号： | CN109328486B | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | A·J·沃拉什 | 申请（专利权）人： | 西部数据技术公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01P1/20;H01P1/203;H01P3/02 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 徐东升;孙尚白 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开整体涉及PCB中被屏蔽的三层图案化接地结构。所述PCB可设置在硬盘驱动器中。PCB中的导电迹线可具有共模电流流过所述迹线并因此增加EMI噪声的量级的问题。通过提供被屏蔽的三层图案化接地结构，不仅降低了成本，而且降低了所述共模电流和所述EMI噪声的量级，所有这些都没有对差分信号的任何负面影响。所述PCB(400)包括包含第一导电材料的第一屏蔽层(302)；通过第一介电材料与所述第一屏蔽层间隔开的第二屏蔽层(304)，其中所述第二屏蔽层包含第二导电材料，其中所述第二屏蔽层具有主要部分和第一图案化接地结构(314)，其中当从顶视图观察时，所述第一图案化接地结构在所有侧面上通过填充有第二介电材料的壕沟(316)与所述主要部分间隔开；设置在所述第二屏蔽层上方并且通过第三介电材料与所述第二屏蔽层间隔开的第三屏蔽层(306)，其中所述第三屏蔽层包括第一部分和第二部分，其中当从所述顶视图观察时，所述第一部分和所述第二部分各自设置在所述壕沟上方；以及设置在所述第一部分与所述第二部分之间的第一组迹线(308)。 | ||
| 搜索关键词： | 屏蔽 三层 图案 接地 结构 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板，包括：图案化接地结构；中间屏蔽件，其中所述图案化接地结构通过壕沟与所述中间屏蔽件横向间隔开，其中所述壕沟填充有介电材料；具有第一部分和第二部分的顶部屏蔽件，其中所述第一部分与所述第二部分间隔开，其中所述第一部分设置在所述壕沟的至少一部分上方，其中所述第二部分设置在所述壕沟的至少不同部分上方；以及设置在所述第一部分与所述第二部分之间的一对导电迹线，其中所述一对导电迹线设置在所述图案化接地结构上方。
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