[发明专利]将电子组件连接至基板有效
| 申请号： | 201780040912.3 | 申请日： | 2017-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN109478516B | 公开（公告）日： | 2023-06-13 |
| 发明（设计）人： | V·马里诺夫 | 申请（专利权）人： | 库利克和索夫工业公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/52;H01P5/04;H05K1/18;H05K3/30;H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 美国宾夕*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种设备包括：第一基板，其包括一个或多个电气连接特征；以及组装件，其包括：第二基板；导电特征，其形成在所述第二基板上，所述导电特征中的一个或多个导电特征电气连接至所述第一基板的相应电气连接特征；以及电子组件，其位于所述第二基板和所述第一基板之间并且电气连接至所述导电特征中的一个或多个导电特征。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 组件 连接 至基板 | ||
【主权项】：
1.一种设备，包括：第一基板，其包括一个或多个电气连接特征；以及组装件，其包括：第二基板；导电特征，其与所述第二基板相接触，所述导电特征中的一个或多个导电特征电气连接至所述第一基板的相应电气连接特征；以及电子组件，其位于所述第二基板和所述第一基板之间，并且电气连接至所述导电特征中的一个或多个导电特征，其中，所述第一基板和所述第二基板之间的间隔为500μm或更小。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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