[发明专利]提供被动对准连接性的硅基光学端口有效
申请号: | 201780040933.5 | 申请日: | 2017-05-11 |
公开(公告)号: | CN109477941B | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 沃伊切赫·皮奥特·吉齐耶维奇;詹姆斯·菲利浦·卢瑟;安德烈亚斯·马蒂斯;杰拉尔德·李·厄韦尔卡什 | 申请(专利权)人: | 康宁光电通信有限责任公司 |
主分类号: | G02B6/38 | 分类号: | G02B6/38;G02B6/42 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;吴启超 |
地址: | 美国北卡*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 公开提供被动对准连接性的光学端口。在一个实施方案中,光学端口包括具有表面的衬底、光子硅芯片、连接器主体和多个间隔元件。所述光子硅芯片包括电耦合表面、上表面和光学耦合表面。所述光学耦合表面定位于所述电耦合表面和所述上表面之间。所述光子硅芯片另外包括在所述光学耦合表面处终止的至少一个波导,以及设置于所述上表面上的芯片接合特征。所述连接器主体包括第一对准特征、第二对准特征、安装表面和所述安装表面处的连接器接合特征。所述连接器接合特征与所述芯片接合特征配合。所述多个间隔元件设置于所述光子硅芯片的所述电耦合表面和所述衬底的所述表面之间。 | ||
搜索关键词: | 提供 被动 对准 连接 光学 端口 | ||
【主权项】:
1.一种光学端口,其包括:衬底,其包括表面;光子硅芯片,其紧固到所述衬底,所述光子硅芯片包括:电耦合表面、上表面和光学耦合表面,其中所述光学耦合表面定位于所述电耦合表面和所述上表面之间;至少一个光学波导,其在所述光学耦合表面处终止;和芯片接合特征,其设置于所述上表面上;连接器主体,其紧固到所述衬底,所述连接器主体包括:第一对准特征和第二对准特征;安装表面;和连接器接合特征,其在所述安装表面处,其中所述连接器接合特征与所述光子硅芯片的所述芯片接合特征配合;和多个间隔元件,其设置于所述光子硅芯片的所述电耦合表面和所述衬底的所述表面之间。
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