[发明专利]配线基板的制造方法及配线基板在审
| 申请号： | 201780041403.2 | 申请日： | 2017-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN109417852A | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 塚本直树 | 申请（专利权）人： | 富士胶片株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;C23C18/20;C23C18/30;C23C18/31;G06F3/041;G06F3/044;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 沈娥;庞东成 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的课题在于提供一种能够更容易制造将两片具有三维形状的导电性薄膜对置配置而成的配线基板的制造方法。并且，本发明的课题还在于提供一种配线基板。本发明的配线基板的制造方法包括：工序A，准备两片导电性薄膜，所述导电性薄膜具备基板及配置在基板的至少一个主表面上的图案状的金属层，且具有三维形状；以及工序B，在第1模具及第2模具中的一个模具上配置一个导电性薄膜，在第1模具及第2模具中的另一个模具上配置另一个导电性薄膜，将第1模具和第2模具进行合模，向由第1模具和第2模具形成的模具型腔内注入树脂，从而制造夹着树脂层配置两片导电性薄膜而成的配线基板。 | ||
| 搜索关键词： | 模具 导电性薄膜 配线基板 制造 三维形状 配置 基板 对置配置 模具型腔 模具形成 金属层 树脂层 图案状 主表面 树脂 合模 配线 | ||
【主权项】：
1.一种配线基板的制造方法，其含有：工序A，准备两片导电性薄膜，所述导电性薄膜具备基板及配置在所述基板的至少一个主表面上的图案状的金属层，且具有三维形状；以及工序B，在第1模具及第2模具中的一个模具上配置一个所述导电性薄膜，在所述第1模具及所述第2模具中的另一个模具上配置另一个所述导电性薄膜，将所述第1模具和所述第2模具进行合模，向由所述第1模具和所述第2模具形成的模具型腔内注入树脂，从而制造夹着树脂层配置两片所述导电性薄膜而成的配线基板。
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