[发明专利]层叠体基板、导电性基板、层叠体基板的制造方法、导电性基板的制造方法有效
| 申请号： | 201780041438.6 | 申请日： | 2017-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN109416605B | 公开（公告）日： | 2022-06-07 |
| 发明（设计）人： | 渡边宽人 | 申请（专利权）人： | 住友金属矿山株式会社 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041;B32B7/02;B32B15/01;C23C14/06;C23F1/18;H01B5/14 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;钟海胜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种层叠体基板，包括透明基材；以及层叠体，形成在所述透明基材的至少一个面侧，其中，所述层叠体包括由选自由Cu、Ni、Cr、Ti、Al、Fe、Co、Mo、V、W构成的金属组的一种以上的金属构成、或者由以选自所述金属组的一种以上的金属为主成分的合金构成的基底金属层；配置在所述基底金属层上，并且含有氧、铜及镍的第一黑化层；以及铜层，所述第一黑化层中所包含的金属成分之中的镍的比率为20质量％以上70质量％以下。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 体基板 导电性 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种层叠体基板，包括：透明基材；以及层叠体，形成在所述透明基材的至少一个面侧，其中，所述层叠体包括由选自由Cu、Ni、Cr、Ti、Al、Fe、Co、Mo、V、W构成的金属组的一种以上的金属构成、或者由以选自所述金属组的一种以上的金属为主成分的合金构成的基底金属层；配置在所述基底金属层上，并且含有氧、铜及镍的第一黑化层；以及铜层，所述第一黑化层中所包含的金属成分之中的镍的比率为20质量％以上70质量％以下。
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