[发明专利]在空间ALD处理腔室中用以增加沉积均匀性的装置有效
| 申请号： | 201780041442.2 | 申请日： | 2017-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN109451743B | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | J·约德伏斯基;A·S·波利亚克 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | C23C16/458 | 分类号： | C23C16/458;C23C16/455 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 汪骏飞;侯颖媖 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 描述了包含具有带多个凹陷的顶表面和底表面的基座的基座组件。加热器位于基座下方以加热基座。屏蔽件位于基座的底表面和加热器之间。屏蔽件增加跨基座的沉积均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 空间 ald 处理 腔室中 用以 增加 沉积 均匀 装置 | ||
【主权项】：
1.一种基座组件，包含：基座，具有顶表面和底表面，所述顶表面具有多个凹陷形成于所述顶表面中，所述凹陷经尺寸设定为在处理期间支撑基板；加热器，位于所述基座下方，以加热所述基座；以及屏蔽件，位于所述基座的所述底表面和所述加热器之间，所述屏蔽件增加跨所述基座的沉积均匀性。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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