[发明专利]单晶硅板状体及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201780041617.X 申请日: 2017-06-30
公开(公告)号: CN109477240B 公开(公告)日: 2019-12-27
发明(设计)人: 正田勋;橘昇二 申请(专利权)人: 株式会社德山
主分类号: C30B29/06 分类号: C30B29/06;C30B15/00
代理公司: 11332 北京品源专利代理有限公司 代理人: 吕琳;朴秀玉
地址: 日本山口*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的目的在于开发一种单晶硅,其即使在高的氧浓度的单晶硅板状体中实施设备制造工序所进行的800~1100℃下的加热处理,也能抑制寿命的减少,作为太阳电池、电源设备具有高性能。一种单晶硅板状体,其特征在于,在径向中心部中,晶体中的晶格间氧浓度为25~45ppma,且取代型碳浓度为0.5ppma以下,所述单晶硅板状体为从CZ法单晶硅锭的直体部上部切取这样的板状体,就所述径向中心部而言,在透射电子显微镜的20万倍的影像中,在主体内没有观察到氧析出物,并且将该单晶硅板状体在950℃下加热60分钟后,在所述20万倍的影像中,在主体内观察到氧析出物,就该氧析出物的形状而言,在200万倍的影像中观察到多面体结构。
搜索关键词: 单晶硅板 状体 氧析出物 影像 径向中心 观察 透射电子显微镜 单晶硅 多面体结构 单晶硅锭 电源设备 加热处理 实施设备 制造工序 板状体 取代型 晶格 切取 直体 加热 制造 开发
【主权项】:
1.一种单晶硅板状体,其特征在于,在单晶硅板状体的径向中心部,晶体中的晶格间氧浓度为25~45ppma,且取代型碳浓度为0.5ppma以下,所述径向中心部是指,从所述单晶硅板状体的中心起在半径方向上20%以内的位置,/n就所述径向中心部而言,在透射电子显微镜的20万倍的影像中,在主体内没有观察到氧析出物,并且将所述单晶硅板状体在950℃下加热60分钟后,在所述20万倍的影像中,在主体内以数量密度为2×10
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