[发明专利]微型配电盒及采用专用电子封装技术制造微型配电盒的方法

摘要

提供了一种微型配电盒，其包括一器件，一连接器/壳体以及一盖体。所述器件具有一基板、至少一个第一指部、至少一个第二指部以及至少一个电部件。所述至少一个第一指部以及所述至少一个第二指部彼此电连接。所述至少一个第一指部具有第一部分、第二部分以及第三部分。所述至少一个第二指部具有第一和第二部分。所述基板包覆成型于所述至少一个第一和第二指部的第一部分上。所述基板未包覆成型于所述至少一个第一和第二指部的第二部分上或未包覆成型于所述至少一个第一指部的第三部分上。所述至少一个第一和第二指部的第二部分从所述基板向外延伸。所述至少一个第一指部的第二部分是一高电流接触件。所述至少一个第二指部的第二部分是一接触插针。所述至少一个第一指部的第三部分经由设置成穿过所述基板的一开孔露出。所述至少一个电部件直接安装于所述至少一个第一指部的第三部分以将所述至少一个电部件电连接于所述至少一个第一指部。所述连接器/壳体构造成收容所述器件于其内且构造成连接于一对接连接器。所述盖体构造成以防止所述器件从所述连接器/壳体移出的一方式固定于所述连接器/壳体。

主权项

1.一种微型配电盒，包括：一连接器；一壳体，固定于所述连接器；以及一器件，由一专用电子封装制造工艺形成，所述器件具有一基板、至少一个指部以及至少一个电部件，其中所述基板固定于所述连接器，其中所述基板具有设置成穿过其的至少一个开孔，其中所述基板包覆成型于所述至少一个指部的一第一部分上，其中所述基板的所述至少一个开孔露出所述至少一个指部的一第二部分，而且其中所述至少一个电部件通过所述基板的所述至少一个开孔电连接于所述至少一个指部的第二部分。