[发明专利]下层凹槽组件放置在审
| 申请号： | 201780042504.1 | 申请日： | 2017-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN109565934A | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | A·陈;P·J·布朗 | 申请（专利权）人： | 阿尔卡特朗讯 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/11;H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 酆迅 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 法国;FR |
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| 摘要： | 为球栅阵列下方的组件放置提供下层凹槽，允许更接近解耦电容器和其他组件。组件的下层凹槽放置有助于最小化涉及表面安装组件的可靠性问题，并且提供组件的更靠近的接近放置。组件的下层凹槽放置针对克服本领域中已知的更远的组件放置的寄生电感尤其有用。 | ||
| 搜索关键词： | 下层 组件放置 电容器 表面安装组件 可靠性问题 凹槽组件 寄生电感 球栅阵列 提供组件 最小化 解耦 | ||
【主权项】：
1.一种通孔印刷电路板(PCB)，包括：在所述PCB的一侧的球栅阵列(BGA)焊盘的BGA，所述球栅阵列以紧密间距的网格图案被布置；铣削的凹槽，所述铣削的凹槽在所述PCB中的所述PCB的相同的所述侧上、邻近并且在所述BGA焊盘的球栅阵列的所述BGA焊盘中的第一BGA焊盘与第二BGA焊盘之间；所述凹槽被确定大小以包含表面安装组件(SMC)；在所述铣削的凹槽的底部的第一对分离导电焊盘，每个焊盘被分别导电地耦合到所述第一BGA焊盘和所述第二BGA焊盘。
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