[发明专利]印刷电路板至电气设备的壳体的接地连接的组件和方法有效
| 申请号： | 201780042606.3 | 申请日： | 2017-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN109479382B | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | V·克兰克;C·乌尔夫;P·德丁;A·勒施 | 申请（专利权）人： | 哈廷电子有限公司及两合公司 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京思益华伦专利代理事务所(普通合伙) 11418 | 代理人： | 常殿国;佟巍 |
| 地址： | 德国埃斯*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在大量电气设备中，壳体公差使得难以建立合适的接地。特别是，所谓的“网状”接地变得困难，其中干扰自动寻找至设备接地的最短路径。本发明提出，通过插入深度可变的至少一个插接连接(4)实现印刷电路板(2)至壳体(1)的接地连接，且尤其是至壳体连接侧(11)的接地连接。这种结构形式对于以自动方式生产相应的设备也是特别有利的，因为由于设备的组装，印刷电路板(2)的接地接触也自动地发生，更确切地说，根据需要以网状接地的有利的形式并伴随着同时通过插入深度可变的插接连接(4)实现的壳体公差的补偿。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 电气设备 壳体 接地 连接 组件 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于印刷电路板(2、2')至电气设备的壳体(1)的接地连接的组件，包括：所述壳体(1)，所述壳体至少部分地由导电材料制成；所述印刷电路板(2、2')，所述印刷电路板具有至少一个接地触头(24、24')；以及用于所述印刷电路板的所述至少一个接地触头和所述壳体的导电连接的至少一个接地连接，其特征在于，所述至少一个接地连接各通过插入深度可变的插接连接(4)形成。
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