[发明专利]用于减小的泄漏电流和提高的去耦电容的标准单元架构有效
申请号: | 201780042853.3 | 申请日: | 2017-07-12 |
公开(公告)号: | CN109478550B | 公开(公告)日: | 2023-05-16 |
发明(设计)人: | S·萨哈;X·陈;R·维兰谷迪皮查;D·库玛 | 申请(专利权)人: | 高通股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L27/118;H01L27/092;H03K19/17728;H03K19/17736;H03K19/00;H03K19/003 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 王茂华 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 标准单元IC可以包括多个pMOS晶体管,每个pMOS晶体管包括pMOS晶体管漏极、pMOS晶体管源极和pMOS晶体管栅极。多个pMOS晶体管中的每个pMOS晶体管漏极和pMOS晶体管源极可以耦接到第一电压源。标准单元IC还可以包括多个nMOS晶体管,每个nMOS晶体管包括nMOS晶体管漏极、nMOS晶体管源极和nMOS晶体管栅极。多个nMOS晶体管中的每个nMOS晶体管漏极和nMOS晶体管源极耦接到比第一电压源低的第二电压源。 | ||
搜索关键词: | 用于 减小 泄漏 电流 提高 电容 标准 单元 架构 | ||
【主权项】:
1.一种标准单元集成电路(IC),包括:多个p型金属氧化物半导体(MOS)(pMOS)晶体管,所述多个pMOS晶体管中的每个pMOS晶体管具有pMOS晶体管漏极、pMOS晶体管源极和pMOS晶体管栅极,所述多个pMOS晶体管中的每个pMOS晶体管漏极和pMOS晶体管源极耦接到第一电压源,所述多个pMOS晶体管中的每个pMOS晶体管栅极由多个pMOS栅极互连中的pMOS栅极互连形成,所述pMOS栅极互连中的每一个在第一方向上延伸、并且耦接到所述第一电压源;以及多个n型MOS(nMOS)晶体管,所述多个nMOS晶体管中的每个nMOS晶体管具有nMOS晶体管漏极、nMOS晶体管源极和nMOS晶体管栅极,所述多个nMOS晶体管中的每个nMOS晶体管漏极和nMOS晶体管源极耦接到比所述第一电压源低的第二电压源,所述多个nMOS晶体管中的每个nMOS晶体管栅极由多个nMOS栅极互连中的nMOS栅极互连形成,所述nMOS栅极互连中的每一个在所述第一方向上延伸、并且耦接到所述第二电压源。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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