[发明专利]半导体后工序用卡盘板、具有所述卡盘板的卡盘结构物及具有卡盘结构物的芯片分离装置在审
| 申请号： | 201780042981.8 | 申请日： | 2017-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN109417047A | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 全泳坤;南成龙;金敏基;郑仁荣 | 申请（专利权）人： | 美科股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/02;H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 孙昌浩;李盛泉 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 半导体后工序用卡盘结构物可以包括：加热盘，其内置借助于从外部接入的电源而产生热的发热体，为了提供真空力而具有延长至上部面的第一真空管线；及卡盘板，其放于所述加热盘上，在上面支撑切割成多个芯片并附着于胶带的晶片，将所述加热盘产生的热传递给所述晶片，以便所述芯片从所述胶带分离，为了以所述真空力吸附所述胶带而具有与所述第一真空管线连接的第二真空管线。因此，可以将所述芯片无损伤地从所述胶带分离。 | ||
| 搜索关键词： | 胶带 真空管线 加热盘 卡盘板 卡盘结构 芯片 真空力 晶片 半导体 芯片分离装置 发热体 结构物 热传递 无损伤 附着 吸附 切割 电源 外部 支撑 | ||
【主权项】：
1.一种半导体后工序用卡盘板，其中，放于加热盘上，在上部面支撑切割成多个芯片并附着于胶带的晶片，将所述加热盘产生的热传递给所述晶片，以便所述芯片从所述胶带分离，为了以真空力吸附所述胶带，具有上下贯通的多个真空孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于美科股份有限公司，未经美科股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201780042981.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：掩模保持装置
- 下一篇：用于间隙填充应用的可流动非晶硅膜
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
