[发明专利]一种将处理剂施用到基材的方法在审
| 申请号： | 201780043987.7 | 申请日： | 2017-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN109642386A | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | 艾当·拉弗里;梅林·乔杜里 | 申请（专利权）人： | 塞罗斯有限公司 |
| 主分类号： | D06L1/20 | 分类号： | D06L1/20;D06L4/40;D06L4/75;D06M13/00;D06M13/184;D06M13/207;D06M13/352;D06M15/70;D06M16/00;D06P1/00;D06P1/384;D06P1/38;D06P7/00 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人： | 薛琦;郭冉柠 |
| 地址： | 英国南*** | 国省代码： | 英国;GB |
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| 摘要： | 本发明公开了一种将处理剂施用到基材的方法，其中处理剂在第一pH下与固体聚合物颗粒结合，其中基材在使处理剂从固体聚合物处理颗粒中释放的条件下与固体聚合物处理颗粒接触。 | ||
| 搜索关键词： | 处理剂 基材 固体聚合物 施用 固体聚合物颗粒 释放 | ||
【主权项】：
1.一种使用固体聚合物处理颗粒将处理剂施用到基材的方法，所述方法包括：a)提供可通过在含水液体介质存在下至少部分地用处理剂涂覆固体聚合物颗粒而得到的固体聚合物处理颗粒，所述液体介质具有第一pH，其中：(i)固体聚合物颗粒的表面在第一pH下具有净正电荷或净负电荷；和(ii)处理剂在第一pH下其化学结构内具有净正电荷或净负电荷；其中在第一pH下固体聚合物颗粒表面上的净电荷的符号与在第一pH下处理剂的净电荷的符号相反；和b)在含水液体介质中，在使处理剂从固体聚合物处理颗粒中释放的条件下使基材与步骤a)的固体聚合物处理颗粒接触。
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