[发明专利]功率半导体模块有效
| 申请号： | 201780044201.3 | 申请日： | 2017-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN109478546B | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 高木佑辅;德山健;河野俊;志村隆弘;松下晃 | 申请（专利权）人： | 日立安斯泰莫株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/48;H01L23/50;H01L25/18 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 肖华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提高接合至电性并联的多个半导体元件的接合线与引线框的接合强度。本发明中，第1接合线(324a)的一端及另一端连接到第1半导体元件(328)的控制电极(332)以及第1引线框部(326)或弯曲部(371)，第2接合线(324b)的一端及另一端连接到第2半导体元件(329)的控制电极(333)以及第2引线框部(327)。第1引线框部(326)从弯曲部(371)朝与第1半导体元件(328)侧相反那一侧沿与第1半导体元件(328)重叠的方向延伸，第2引线框部(329)从弯曲部(371)朝第2半导体元件侧(329)沿与第2半导体元件(329)重叠的方向延伸。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 模块 | ||
【主权项】：
1.一种功率半导体模块，其特征在于，具备：第1半导体元件；第2半导体元件，与所述第1半导体元件电性并联；以及控制用引线框，经由第1接合线连接至所述第1半导体元件的控制电极，经由第2接合线连接至所述第2半导体元件的控制电极；并且，所述控制用引线框具有第1引线框部、弯曲部、以及经由该弯曲部连接至所述第1引线框部的第2引线框部，所述第1接合线的一端连接至所述第1半导体元件的所述控制电极，所述第1接合线的另一端连接至所述第1引线框部或所述弯曲部，所述第2接合线的一端连接至所述第2半导体元件的所述控制电极，所述第2接合线的另一端连接至所述第2引线框部，所述第1引线框部从所述弯曲部朝与所述第1半导体元件侧相反那一侧沿与所述第1半导体元件重叠的方向延伸，所述第2引线框部从所述弯曲部朝所述第2半导体元件侧沿与所述第2半导体元件重叠的方向延伸。
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