[发明专利]包括无源玻璃设备和半导体裸片的玻璃衬底在审
| 申请号： | 201780044319.6 | 申请日： | 2017-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN109478545A | 公开（公告）日： | 2019-03-15 |
| 发明（设计）人： | 云常晗;左丞杰;M·维勒兹;N·S·穆达卡特;古仕群;金钟海;D·贝蒂 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L23/64;H01L21/60;H05K1/16;H05K1/18;H05K3/46;H01F17/00;H04B1/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 在一个说明性示例中，装置(100)包括集成在玻璃衬底(102)内的无源玻璃(POG)器件(104)。装置进一步包括集成在玻璃衬底内的半导体裸片(106)。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 玻璃 半导体裸片 无源 玻璃设备 | ||
【主权项】：
1.一种装置，包括：被集成在玻璃衬底内的无源玻璃POG器件；以及被集成在所述玻璃衬底内的半导体裸片。
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