[发明专利]固化性树脂组合物、其固化物、及半导体装置有效
| 申请号： | 201780045055.6 | 申请日： | 2017-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN109476920B | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 籔野真也;板谷亮;中川泰伸 | 申请（专利权）人： | 日亚化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08J3/24;C08K5/098;C08L83/05;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京坤瑞律师事务所 11494 | 代理人： | 封新琴 |
| 地址： | 日本国德岛县阿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明的目的在于提供可形成具有优异的耐热性、耐光性、柔软性的固化物的固化性树脂组合物。本发明提供包含下述成分的固化性树脂组合物。(A)：平均单元式:(SiO |
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| 搜索关键词： | 固化 树脂 组合 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.固化性树脂组合物，其包含下述的(A)成分、(B)成分、(C)成分及(D)成分，(A)：下述平均单元式(I)所示的聚有机硅氧烷，(SiO4/2)a1(R1SiO3/2)a2(R12SiO2/2)a3(R13SiO1/2)a4(I)式(I)中，R1相同或不同，为碳原子数1～10的烷基、碳原子数6～14的芳基、碳原子数2～8的烯基、碳原子数1～10的烷氧基、或羟基，将相对于R1的总量(100摩尔％)的烷基的比例设为X摩尔％、芳基的比例设为Y摩尔％、烯基的比例设为Z摩尔％时，X为50～98摩尔％、Y为1～50摩尔％、Z为1～35摩尔％，a1、a2、a3及a4是满足a1＞0、a2＞0、a3≥0、a4＞0、0.01≤a1/a2≤10及a1+a2+a3+a4＝1的数；(B)：下述平均组成式(II)所示的聚有机硅氧烷，R2mHnSiO[(4‑m‑n)/2](II)式(II)中，R2相同或不同，为碳原子数1～10的烷基、或碳原子数6～14的芳基，式(II)中至少具有2个与硅原子键合的氢原子，m及n是满足0.7≤m≤2.1、0.001≤n≤1.5及0.8≤m+n≤3的数；(C)：锆化合物；(D)：硅氢化催化剂。
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