[发明专利]组合物和成型品有效
| 申请号： | 201780045058.X | 申请日： | 2017-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN109476896B | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 松本和也;寺境光俊;山川澄人;樱田忠建;上谷文宏;野口刚 | 申请（专利权）人： | 国立大学法人秋田大学;大金工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L27/12 | 分类号： | C08L27/12;C08L77/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 孟伟青;庞东成 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种组合物，该组合物可提供耐热性优异、进而针对暴露于半导体的制造工序中的氧等离子体和氟系等离子体的重量变化小的成型品。一种组合物，其特征在于，其包含含氟聚合物以及具有特定结构的笼型倍半硅氧烷的超支化聚合物。 | ||
| 搜索关键词： | 组合 成型 | ||
【主权项】：
1.一种组合物，其特征在于，其包含：含氟聚合物以及通式(1)所表示的笼型倍半硅氧烷的超支化聚合物，通式(1)：[化1]![]()
通式(1)中，R1～R8各自独立地为氢原子、卤原子或有机基团，R1～R8中的至少一者为有机基团。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于国立大学法人秋田大学;大金工业株式会社，未经国立大学法人秋田大学;大金工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201780045058.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
