[发明专利]化合物、树脂、组合物以及抗蚀图案形成方法及电路图案形成方法在审
| 申请号： | 201780045244.3 | 申请日： | 2017-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN109476575A | 公开（公告）日： | 2019-03-15 |
| 发明（设计）人： | 越后雅敏 | 申请（专利权）人： | 三菱瓦斯化学株式会社 |
| 主分类号： | C07C43/215 | 分类号： | C07C43/215;C07C39/15;C07C43/20;C07C43/205;C07D311/78;C07D311/82;C08F12/22;C08G8/04;C08G8/20;C08G8/36;G03F7/031;G03F7/11;G03F7/26 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： |
下述式(0)所示的化合物。(0)(RY：氢原子、碳数1～30的烷基或碳数6～30的芳基，RZ：碳数1～60的N价的基团或单键、RT：任选具有取代基的碳数1～30的烷基、任选具有取代基的碳数6～30的芳基、任选具有取代基的碳数2～30的烯基、任选具有取代基的碳数1～30的烷氧基、卤素原子、硝基、氨基、羧酸基、巯基、羟基或羟基的氢原子被含乙烯基苯基甲基的基团所取代的基团(烷基、芳基、烯基、烷氧基任选包含醚键、酮键或酯键)，RT的至少1个为羟基的氢原子被含乙烯基苯基甲基的基团所取代的基团。X：氧原子、硫原子或为无桥接，m：0～9的整数(至少1个为1～9的整数)，N：1～4的整数，r：0～2的整数)。 |
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| 搜索关键词： | 碳数 烷基 氢原子 芳基 羟基 乙烯基苯基甲基 烷氧基 烯基 氨基 电路图案 抗蚀图案 卤素原子 硫原子 氧原子 羧酸基 树脂 单键 醚键 桥接 酮键 硝基 巯基 酯键 | ||
【主权项】：
1.一种下述式(0)所示的化合物，![]()
式(0)中，RY为氢原子、碳数1～30的烷基或碳数6～30的芳基，RZ为碳数1～60的N价的基团或单键，RT各自独立地为任选具有取代基的碳数1～30的烷基、任选具有取代基的碳数6～30的芳基、任选具有取代基的碳数2～30的烯基、任选具有取代基的碳数1～30的烷氧基、卤素原子、硝基、氨基、羧酸基、巯基、羟基或羟基的氢原子被含乙烯基苯基甲基的基团所取代的基团，所述烷基、所述芳基、所述烯基、所述烷氧基任选包含醚键、酮键或酯键，此处，RT的至少1个为羟基的氢原子被含乙烯基苯基甲基的基团所取代的基团，X表示氧原子、硫原子或为无桥接，m各自独立地为0～9的整数，此处，m的至少1个为1～9的整数，N为1～4的整数，N为2以上的整数时，N个[]内的结构式任选相同或不同，r各自独立地为0～2的整数。
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