[发明专利]借助于至少一个插头连接器的至少两个间隔开的电路板的导体轨道插头连接有效
| 申请号： | 201780045499.X | 申请日： | 2017-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN109716592B | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | L.乌勒曼;A.博贾斯基 | 申请（专利权）人： | AB电子萨克森有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/24 | 分类号： | H01R13/24;H01R13/17;H01R13/05;H01R12/73 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 曲莹 |
| 地址： | 德国克*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种借助于至少一个插头连接器的至少两个间隔开的电路板的导体轨道插头连接。该插头连接的特征尤其在于易于导电互连的导体轨道。为此，插头连接器是具有多边形、星形或圆锥形横截面的柱。所述柱具有至少两个彼此相对布置的C形接触弹簧。此外，每个间隔开的电路板在相同位置具有用于部分地容纳所述柱的开口，具有直通连接，因此间隔开的电路板的直通连接借助所述柱的接触弹簧导电互连。 | ||
| 搜索关键词： | 借助于 至少 一个 插头 连接器 两个 间隔 电路板 导体 轨道 连接 | ||
【主权项】：
1.一种借助于至少一个插头连接器(1)的至少两个间隔开的电路板(8)的导体轨道插头连接，其特征在于，插头连接器(1)是具有多边形、星形或圆锥形横截面的柱(2)，该柱(2)包括两个彼此相对布置的C形接触弹簧(3)，并且间隔开的电路板(8)分别在相同点处包括用于部分地容纳柱(2)的开口(9)，该开口(9)包括电镀通孔，因此电路板(8)的间隔开的电镀通孔经由柱(2)的接触弹簧(3)导电互连。
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