[发明专利]导热性片材有效
| 申请号： | 201780045831.2 | 申请日： | 2017-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN109564906B | 公开（公告）日： | 2023-08-15 |
| 发明（设计）人： | 远藤晃洋;石原靖久;土屋彻;山口久治;茂木正弘;丸山贵宏 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;B32B5/28;B32B27/00;C08K3/22;C08L83/06;C08L83/07;H05K7/20 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 何杨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 在用导热性树脂组合物的固化物填缝过的玻璃布的两面或单面具有导热性有机硅组合物的固化物层的导热性片材中该导热性有机硅组合物包含有机硅化合物成分和非球状的导热性填充材料、该导热性填充材料的量相对于该有机硅化合物成分100质量份为250～600质量份并且该导热性填充材料的DOP吸油量为80ml/100g以下的导热性片材即使使用价格便宜的非球状的导热性填充材料，也能够采用涂覆成型连续地制造并卷取成卷状，并且具有高导热性、低接触热阻、高绝缘性。 | ||
| 搜索关键词： | 导热性 | ||
【主权项】：
1.导热性片材，所述导热性片材在用导热性树脂组合物的固化物填缝的玻璃布的两面或单面具有导热性有机硅组合物的固化物层，其中，该导热性有机硅组合物包含有机硅化合物成分和非球状的导热性填充材料，相对于该有机硅化合物成分100质量份，该导热性填充材料的量为250～600质量份，并且该导热性填充材料的DOP吸油量为80ml/100g以下。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于信越化学工业株式会社，未经信越化学工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201780045831.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：IC封装
- 下一篇：用于电子设备的包括热存储能力的多层散热器件
