[发明专利]氮化物半导体元件及其制造方法与所应用的封装结构在审

专利信息
申请号: 201780045923.0 申请日: 2017-08-23
公开(公告)号: CN109863609A 公开(公告)日: 2019-06-07
发明(设计)人: 林宏诚;陈宗源 申请(专利权)人: 亿光电子工业股份有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 聂慧荃;郑特强
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 一种氮化物半导体元件(100),其包括P型氮化物半导体(101)、N型氮化物半导体(102)、氮化物半导体量子井发光结构(103)、基板(104)以及缓冲层(105)。氮化物半导体量子井发光结构(103)位于P型氮化物半导体(101)以及N型氮化物半导体(102)之间,且包括多个井层(103A)以及多个阻挡层(103B)。各个井层(103A)以及各个阻挡层(103B)彼此交错配置。多个阻挡层(103B)包括配置于最接近P型氮化物半导体位置(101)的第一阻挡层(103B1)、配置于最接近N型氮化物半导体(102)位置的第二阻挡层(103B2)以及多个第三阻挡层(103B3)。第一阻挡层(103B1)的厚度小于100埃。各个第三阻挡层(103B1)位于相邻的两个井层(103A)之间。缓冲层(105)位于N型氮化物半导体(102)以及基板(104)之间。
搜索关键词: 阻挡层 井层 氮化物半导体元件 氮化物半导体 发光结构 缓冲层 量子井 基板 封装结构 交错配置 配置 应用 制造
【主权项】:
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