[发明专利]钨膜的成膜方法在审
| 申请号： | 201780046213.X | 申请日： | 2017-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN109563619A | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 青山真太郎;铃木幹夫;河野有美子;佐藤耕一 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | C23C16/14 | 分类号： | C23C16/14;C23C16/02;C23C16/24;C23C16/28;H01L21/28;H01L21/285 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在基板的表面形成钨膜的钨膜的成膜方法具有：在减压气氛下的处理容器内配置表面具有非晶层的基板；对处理容器内的基板进行加热；以及、向处理容器内供给作为钨原料的WF6气体和作为还原气体的H2气体，在非晶层上形成主钨膜。 | ||
| 搜索关键词： | 钨膜 处理容器 基板 非晶层 成膜 表面形成 还原气体 减压气氛 钨原料 加热 配置 | ||
【主权项】：
1.一种钨膜的成膜方法，其中，在基板的表面形成钨膜，所述成膜方法具有：在减压气氛下的处理容器内配置表面具有非晶层的基板；对所述处理容器内的基板进行加热；以及向所述处理容器内供给作为钨原料的WF6气体和作为还原气体的H2气体，在所述非晶层上形成主钨膜。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
