[发明专利]玻璃上无源器件(POG)结构的面栅阵列(LGA)封装在审
| 申请号： | 201780046921.3 | 申请日： | 2017-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN109564901A | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | C·左;M·F·维纶茨;C·H·尹;D·F·伯蒂;D·D·金;J·金 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/15 | 分类号： | H01L23/15;H01L23/64 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陈炜;亓云 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种器件包括玻璃上无源器件(POG)结构和界面层。POG结构包括玻璃基板的第一表面上的无源组件和至少一个接触焊盘。界面层在玻璃基板的第一表面上具有第二表面，以使得无源组件和至少一个接触焊盘位于玻璃基板的第一表面和界面层之间。界面层包括在界面层的第三表面上形成的至少一个面栅阵列(LGA)焊盘，其中界面层的第三表面与界面层的第二表面相对。界面层还包括在界面层中形成的至少一个通孔，该通孔被配置成将至少一个接触焊盘与至少一个LGA焊盘电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 界面层 玻璃基板 第一表面 接触焊盘 第二表面 面栅阵列 无源器件 无源组件 焊盘 通孔 玻璃 电连接 封装 配置 | ||
【主权项】：
1.一种器件，包括：玻璃上无源器件(POG)结构，包括：玻璃基板；所述玻璃基板的第一表面上的无源组件；以及所述玻璃基板的所述第一表面上的至少一个接触焊盘；以及界面层，所述界面层包括所述玻璃基板的所述第一表面上的第二表面，以使得所述无源组件和所述至少一个接触焊盘位于所述玻璃基板的所述第一表面和所述界面层之间，其中所述界面层包括：所述界面层的第三表面上的至少一个面栅阵列(LGA)焊盘，其中所述界面层的所述第三表面与所述界面层的所述第二表面相对；以及所述界面层中的至少一个通孔，所述至少一个通孔被配置成将所述至少一个接触焊盘与所述至少一个LGA焊盘电连接。
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