[发明专利]玻璃基板、半导体装置以及显示装置有效
| 申请号： | 201780047860.2 | 申请日： | 2017-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN109562979B | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 野村周平;小野和孝 | 申请（专利权）人： | AGC株式会社 |
| 主分类号： | C03C3/083 | 分类号： | C03C3/083;C03C3/085;C03C3/087;C03C3/091;G02F1/1333;H01L21/02;H01L21/336;H01L27/12;H01L29/786 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李书慧;赵青 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明提供一种玻璃基板，是收紧率为0.1～100ppm的玻璃基板，在50～100℃下的玻璃基板的平均热膨胀系数α |
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| 搜索关键词： | 玻璃 半导体 装置 以及 显示装置 | ||
【主权项】：
1.一种玻璃基板，是收紧率为0.1～100ppm的玻璃基板，在50～100℃下的所述玻璃基板的平均热膨胀系数α50/100与单晶硅的平均热膨胀系数之差的绝对值|Δα50/100|、在100～200℃下的所述玻璃基板的平均热膨胀系数α100/200与单晶硅的平均热膨胀系数之差的绝对值|Δα100/200|以及在200～300℃下的所述玻璃基板的平均热膨胀系数α200/300与单晶硅的平均热膨胀系数之差的绝对值|Δα200/300|为0.16ppm/℃以下。
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