[发明专利]基材片的处理方法、改性基材片的制造方法、带接枝聚合链的基材以及离子交换膜有效
| 申请号： | 201780048537.7 | 申请日： | 2017-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN109642040B | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 奥屋珠生;田柳顺一 | 申请（专利权）人： | AGC工程株式会社 |
| 主分类号： | C08J7/16 | 分类号： | C08J7/16;B01J19/00;B05D1/28;C08F2/00;C08J5/22 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基材片的处理方法，其中，使卷绕于第1芯的基材片和卷绕于第2芯的多孔体片分别卷出并重叠地卷绕于第3芯，使保持于所述多孔体片的、所述基材片的处理液向所述基材片供给，使重叠地卷绕于所述第3芯的所述基材片和所述多孔体片卷出，使所述多孔体片卷绕于所述第2芯且使所述基材片卷绕于所述第1芯。 | ||
| 搜索关键词： | 基材 处理 方法 改性 制造 接枝 聚合 以及 离子交换 | ||
【主权项】：
1.一种基材片的处理方法，其中，使卷绕于第1芯的基材片和卷绕于第2芯的多孔体片分别卷出并重叠地卷绕于第3芯，利用保持于所述多孔体片的处理液来处理所述基材片，使重叠地卷绕于所述第3芯的所述基材片和所述多孔体片卷出，使所述多孔体片卷绕于所述第2芯且使所述基材片卷绕于所述第1芯。
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