[发明专利]基于聚合物的油墨和糊膏的改进加工在审

专利信息
申请号: 201780048661.3 申请日: 2017-07-26
公开(公告)号: CN109564792A 公开(公告)日: 2019-04-02
发明(设计)人: I·范德默伦;G·德雷赞;A·亨肯斯;S·吉利森;R·W·奥尔登宰尔 申请(专利权)人: 汉高股份有限及两合公司
主分类号: H01B1/20 分类号: H01B1/20;C09D11/52
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 王冬慧;于辉
地址: 德国杜*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明涉及一种在基板上形成电导体的方法,其包括以下步骤:a)提供基板;b)提供导电组合物;c)将所述导电组合物施加于所述基板的至少一部分;和d)将所述基板上的所述导电组合物暴露于近红外光,以形成电导体。近红外(NIR)光固化向固化后的组合物提供改善的电性能,而不破坏热敏性基板。
搜索关键词: 基板 导电组合物 电导体 近红外光 聚合物 电性能 光固化 热敏性 糊膏 油墨 固化 施加 暴露 加工 改进
【主权项】:
1.在基板上形成电导体的方法,其包括以下步骤:a)提供基板;b)提供导电组合物;c)将所述导电组合物施加于所述基板的至少一部分;和d)将所述基板上的所述导电组合物暴露于近红外光,以形成电导体。
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