[发明专利]马来酰亚胺树脂组合物、预浸料、其硬化物及半导体装置在审
| 申请号： | 201780048792.1 | 申请日： | 2017-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN109563344A | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 松浦一貴;中西政隆;窪木健一 | 申请（专利权）人： | 日本化药株式会社 |
| 主分类号： | C08L79/08 | 分类号： | C08L79/08;C08J5/24;C08K5/41 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 日本东京都千*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： |
提供一种可利用与环氧树脂同等的硬化制程进行硬化，可达成200℃以下时的成型性(硬化性)、250℃以上时的耐热性、于250℃的高热稳定性及高弹性模数的维持，此外，可达成低介电、低介电损耗正切的马来酰亚胺树脂组合物，该马来酰亚胺树脂组合物含有马来酰亚胺化合物、及具有下述结构的磺酰基化合物， |
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| 搜索关键词： | 马来酰亚胺树脂 碳原子数 烯基醚基 烯基 硬化 环氧树脂 马来酰亚胺化合物 耐热性 烷基 正切 磺酰基化合物 半导体装置 低介电损耗 高热稳定性 环氧丙基 环状烷基 卤素原子 烯丙氧基 成型性 氟烷基 高弹性 氢原子 硬化物 硬化性 预浸料 酰氧基 胺基 低介 模数 氰基 叔碳 硝基 制程 羟基 羧基 酰基 | ||
【主权项】：
1.一种马来酰亚胺树脂组合物，其含有马来酰亚胺化合物(A)、及于分子中含有下述式(1)表示的结构的磺酰基化合物(B)，[化学式1]![]()
(式中，多个R分别独立地表示烯基、烯基醚基、氢原子、卤素原子、碳原子数1～10的烷基、碳原子数1～4的氟烷基、羟基、烯丙氧基、胺基、氰基、硝基、酰基、酰氧基、羧基、具有叔碳结构的基、环状烷基、环氧丙基，R的至少1个为烯基或烯基醚基；a表示1～4的整数)。
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