[发明专利]薄封装中的翘曲平衡

摘要

本发明公开了器件和技术的代表性具体实施，所述具体实施为载体或封装提供了加强。将加强层添加到所述载体的表面，常常是所述载体的底表面，除了放置端子连接之外，所述表面通常未被充分利用。所述加强层向所述载体或封装添加了结构支撑，否则其可以非常薄。在各种实施方案中，将所述加强层添加到所述载体或封装中减少了所述载体或封装的翘曲。

主权项

1.一种制造微电子组件的方法，所述方法包括：在载体或封装的第二表面上形成多个电触点，所述载体或封装具有第一表面和第二表面，所述第一表面被布置成接收微电子部件，所述第二表面与所述第一表面相对；在所述多个电触点上形成多个焊料球；使所述多个焊料球中的每个焊料球变形；在所述载体或所述封装的所述第二表面上形成加强层，以向所述载体或所述封装添加结构支撑，所述加强层围绕每个焊料球；回流所述多个焊料球，以使每个焊料球部分地或完全地从所述加强层分离。