[发明专利]发光模块、闪光模块和包括该闪光模块的终端在审
申请号: | 201780049327.X | 申请日: | 2017-08-08 |
公开(公告)号: | CN109565538A | 公开(公告)日: | 2019-04-02 |
发明(设计)人: | 李太星;郑丈熏;陈敏智;郑泳奎 | 申请(专利权)人: | LG伊诺特有限公司 |
主分类号: | H04N5/225 | 分类号: | H04N5/225;H04M1/02;G03B15/05;H01L33/48;H01L33/58;H01L33/54;H01L33/38;H01L33/52 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 石海霞;李玉锁 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 实施例涉及发光模块、闪光模块和包括闪光模块的终端。根据实施例的发光模块包括:半导体层;荧光体层,设置在半导体层的一个表面上;多个发光芯片,包括多个电极,设置在半导体层的面向一个表面的表面上;第一分隔件,设置在多个发光芯片的一侧上;第二分隔件,设置在多个发光芯片的另一侧上来面对第一分隔件;以及不透明模塑部件,围绕多个发光芯片,使得荧光体层的上表面和多个电极的底表面暴露于外部,并且不透明模塑部件设置在第一和第二分隔件内侧。根据实施例的发光模块包括:半导体层;荧光体层,设置在半导体层的一个表面上;多个发光芯片,包括多个电极,设置在面向半导体层的一个表面的表面上;以及不透明模塑部件,围绕多个发光芯片,使得荧光体层的上表面和多个电极的底表面暴露于外部。 | ||
搜索关键词: | 半导体层 发光芯片 发光模块 闪光模块 荧光体层 电极 分隔件 模塑部件 不透明 表面暴露 上表面 终端 外部 | ||
【主权项】:
1.一种发光模块,包括:多个发光芯片,具有半导体层、设置在半导体层的一个表面上的荧光体层、以及设置在半导体层的面向所述一个表面的表面上的多个电极;第一分隔件,设置在所述多个发光芯片的一侧;第二分隔件,设置在所述多个发光芯片的另一侧以面向第一分隔件;以及不透明模塑部件,围绕所述多个发光芯片,并设置在第一分隔件和第二分隔件内,以使荧光体层的顶表面和所述多个电极的底表面暴露于外部。
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