[发明专利]锡-锌微凸块结构及其制作方法有效
| 申请号： | 201780050271.X | 申请日： | 2017-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN109564915B | 公开（公告）日： | 2023-10-27 |
| 发明（设计）人： | S.C.J.查瓦利;A.E.舒克曼;李圭伍 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/532 | 分类号： | H01L23/532;H01L25/07;H01L23/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张健;刘春元 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 用于提供与集成电路封装衬底上的表面水平微凸块的有效连接的技术和机制。在一实施例中，以各种方式电镀不同金属，以形成延伸通过衬底的表面水平电介质到包括铜的种子层的微凸块。所述微凸块包括通过促进微量成分在所述微凸块中的形成而减轻残余铜的沉淀的锡和锌的组合。在另一实施例中，所述微凸块具有锌的质量分数或锡的质量分数，其在沿所述微凸块的高度的各种区中不同。 | ||
| 搜索关键词： | 锌微凸块 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路（IC）封装衬底，包括：介电层，其中形成有通孔；包括铜触点的表面下水平金属层，所述铜触点中的每一个暴露于所述通孔中相应的一个，所述铜触点包括第一铜触点；所述第一铜触点上的第一表面完成物；所述第一铜触点上沉积的第一种子层，所述第一种子层包括铜，其中所述第一种子层沉积在所述第一表面完成物上；以及在所述第一种子层上形成的第一微凸块，所述第一微凸块包括锡和锌。
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