[发明专利]具有改进的耐撕裂蔓延性的有机硅混合物

摘要

本发明涉及一种有机硅组合物，其包含如下组分：—至少两种反应性聚二有机基硅氧烷聚合物P1和P2，它们一起占基于总体有机硅组合物计的20至60重量％，—至少一种用于聚二有机基硅氧烷的交联剂，其比例为基于总体有机硅组合物计的0.5重量％至5重量％，—至少一种催化剂，其比例为基于总体有机硅组合物计的0.001重量％至0.1重量％，—至少一种任选疏水化的填料，其选自沉淀或气相法二氧化硅和研磨或沉淀的白垩，其比例为基于总体有机硅组合物计的10重量％至70重量％，其特征在于所述反应性聚有机基硅氧烷聚合物P1在用所述交联剂进行缩合交联的过程中具有比所述反应性聚有机基硅氧烷聚合物P2更高的反应性，和在所述组合物中的摩尔比率P1:P2在0.1和15之间。这样的组合物特别适合作为粘合剂、密封剂、涂料或浇铸配混物，并且特征为高的耐撕裂蔓延性，以及同时低的粘度和改进的可泵送性。

主权项

1.有机硅组合物，其包含—式(I)的至少两种反应性聚二有机基硅氧烷聚合物P1和P2，它们一起占基于总体有机硅组合物计的20至60重量％，其中R¹、R²和R³基团彼此独立地是直链或支链的单价烃基，其具有1至12个碳原子和任选包括一个或多个杂原子，和任选的一个或多个C‑C多重键和/或任选的脂环族和/或芳族部分；R⁴基团彼此独立地是羟基基团或烷氧基、酰氧基或酮肟基团，它们各自具有1至13个碳原子和任选包括一个或多个杂原子，和任选的一个或多个C‑C多重键和/或任选的脂环族和/或芳族部分；指数p的值为0、1或2，—至少一种用于聚二有机基硅氧烷的交联剂V，其比例为基于总体有机硅组合物计的0.5重量％至5重量％，—至少一种催化剂K，其比例为基于总体有机硅组合物计的0.001重量％至0.1重量％，—至少一种任选疏水化的填料F，其选自沉淀或气相法二氧化硅和研磨或沉淀的白垩，其比例为基于总体有机硅组合物计的10重量％至70重量％，其特征在于所述反应性聚有机基硅氧烷聚合物P1在用交联剂V进行缩合交联的过程中具有比所述反应性聚有机基硅氧烷聚合物P2更高的反应性，和在所述组合物中的摩尔比率P1:P2在0.1和15之间。