[发明专利]热塑性树脂组合物、及使用其的层叠体在审
| 申请号： | 201780051648.3 | 申请日： | 2017-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN109642070A | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | 中西良太 | 申请（专利权）人： | 理研科技株式会社 |
| 主分类号： | C08L65/00 | 分类号： | C08L65/00;B32B15/08;B32B27/00;B32B27/28;C08J3/24;C08K5/09;C08K5/14;C08L45/00;C08L53/02;C09D145/00;C09D153/02 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 林军;姚开丽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种可以将环状聚烯烃聚合物和乙烯‑乙烯醇共聚物或金属箔以充分的强度进行粘接的热塑性树脂组合物、及使用其的层叠体。本发明为一种热塑性树脂组合物，其含有：(A)热塑性树脂100质量份、(B)选自由不饱和羧酸、及不饱和羧酸的衍生物构成的组中的1种以上0.05～5质量份、及(C)有机过氧化物0.01～3质量份，所述(A)热塑性树脂包含：(a1)环状聚烯烃聚合物10～90质量％、(a2)选自由芳香族乙烯基化合物和共轭二烯化合物的共聚物、及其氢化产物构成的组中的1种以上90～10质量％，在此，所述成分(a1)和所述成分(a2)的合计为100质量％，从所述成分(a2)中排除由以芳香族乙烯基化合物为主体的聚合物嵌段与共轭二烯化合物和芳香族乙烯基化合物的无规共聚物嵌段构成的嵌段共聚物的氢化产物的物质。 | ||
| 搜索关键词： | 芳香族乙烯基化合物 热塑性树脂组合物 质量份 环状聚烯烃聚合物 不饱和羧酸 热塑性树脂 氢化产物 层叠体 共轭二烯化合物 无规共聚物嵌段 乙烯醇共聚物 有机过氧化物 二烯化合物 聚合物嵌段 嵌段共聚物 共聚物 金属箔 粘接 乙烯 自由 | ||
【主权项】：
1.一种热塑性树脂组合物，其含有：(A)热塑性树脂100质量份；(B)选自由不饱和羧酸、及不饱和羧酸的衍生物构成的组中的1种以上0.05～5质量份；及(C)有机过氧化物0.01～3质量份，所述(A)热塑性树脂包含：(a1)环状聚烯烃聚合物10～90质量％；和(a2)选自由芳香族乙烯基化合物和共轭二烯化合物的共聚物、及其氢化产物构成的组中的1种以上90～10质量％，在此，所述成分(a1)和所述成分(a2)的合计为100质量％，从所述成分(a2)中排除由以芳香族乙烯基化合物为主体的聚合物嵌段与共轭二烯化合物和芳香族乙烯基化合物的无规共聚物嵌段构成的嵌段共聚物的氢化产物。
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