[发明专利]功率半导体模块、缓冲电路以及感应加热电源装置在审
| 申请号： | 201780051715.1 | 申请日： | 2017-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN109644575A | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | 金井隆彦;杉本真人;吉田春树 | 申请（专利权）人： | 高周波热錬株式会社 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14 |
| 代理公司： | 北京奉思知识产权代理有限公司 11464 | 代理人： | 邹轶鲛;石红艳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种功率半导体模块、一种用于功率半导体模块的缓冲电路以及具有功率半导体模块的感应加热电源装置。功率半导体模块包括：功率半导体器件，其被配置为进行切换操作；壳体，功率半导体器件设置在该壳体内部；控制电路板，该控制电路板设置在壳体的上表面之上，用于所述功率半导体器件的控制端子设置于壳体的上表面并且连接至控制电路板；以及屏蔽板，该屏蔽板布置于控制电路板和壳体的上表面之间，以覆盖壳体的上表面并且覆盖壳体的至少一个侧表面。 | ||
| 搜索关键词： | 功率半导体模块 控制电路板 上表面 壳体 功率半导体器件 感应加热电源 覆盖壳体 缓冲电路 屏蔽板 壳体内部 控制端子 装置提供 侧表面 配置 | ||
【主权项】：
1.一种功率半导体模块，该功率半导体模块包括：功率半导体器件，该功率半导体器件被配置为进行开关操作；壳体，所述功率半导体器件设置在该壳体的内部；控制电路板，该控制电路板设置在所述壳体的上表面之上，用于所述功率半导体器件的控制端子设置于所述壳体的上表面并且连接至所述控制电路板；以及屏蔽板，该屏蔽板设置在所述控制电路板与所述壳体的上表面之间，以覆盖所述壳体的上表面并且覆盖所述壳体的至少一个侧表面。
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